2023年5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（公司簡稱“中芯集成”；股票代碼：688469）成功在上交所科創(chuàng)板上市發(fā)行，成為無錫創(chuàng)投集團收獲的第44家上市企業(yè)、第13家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

　　中芯集成是國內(nèi)領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等模擬類芯片的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝、應用驗證、可靠性測試，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I域的半導體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

　　中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、 風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。同時，公司是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，通過了ISO9001、ISO26262、IATF16949等一系列國際質(zhì)量管理體系認證，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關系。

　　無錫創(chuàng)業(yè)投資集團有限公司對此次中芯集成順利上市表示衷心祝賀，愿公司繼續(xù)快速發(fā)展，為實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控貢獻更多的力量。